Fecha de publicación: 01/06/2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)
La norma UNE-EN IEC 61189-5-301:2021 establece los métodos de ensayo para tarjetas impresas que utilizan pasta de soldar con partículas finas de soldadura. Esta norma es parte de la serie UNE-EN IEC 61189, que se refiere a los métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes.
La presente norma se centra en el ensayo de tarjetas impresas que utilizan pasta de soldar con partículas finas de soldadura, que son comúnmente utilizadas en aplicaciones electrónicas. El objetivo es proporcionar una guía para la evaluación de la calidad y fiabilidad de estas tarjetas impresas.
La norma establece los requisitos y procedimientos para el ensayo de las tarjetas impresas, incluyendo la resistencia a la tracción, la resistencia al impacto, la resistencia a la humedad y la resistencia a la temperatura. También se establecen los métodos para medir la calidad de la soldadura, como la resistividad y la tensión de ruptura.
La norma es aplicable a las tarjetas impresas que utilizan pasta de soldar con partículas finas de soldadura y que se destinan a ser utilizadas en aplicaciones electrónicas. La norma no es aplicable a las tarjetas impresas que utilizan otros tipos de materiales o tecnologías de soldadura.
En resumen, la norma UNE-EN IEC 61189-5-301:2021 proporciona una guía para el ensayo y evaluación de la calidad de las tarjetas impresas que utilizan pasta de soldar con partículas finas de soldadura.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar