Fecha de publicación: 01/04/2018
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)
UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03
La norma UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 establece los procedimientos para realizar ensayos de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicas mediante el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). Esta norma forma parte del estándar internacional IEC 60068-2, que se refiere a los ensayos ambientales para componentes electrónicos.
El objetivo principal de este ensayo es evaluar la resistencia de los conectores y soldaduras de los componentes y tarjetas electrónicas a condiciones de humedad y temperatura. El método de equilibrado humectante implica someter los materiales a un ambiente controlado con una combinación específica de humedad relativa, temperatura y tiempo.
El ensayo se realiza en tres etapas: preparación del material, aplicación del tratamiento de equilibrio y medición de la fuerza de soldabilidad. En la primera etapa, se seleccionan los componentes o tarjetas electrónicas que se van a someter al ensayo y se les aplica un tratamiento previo para eliminar cualquier residuo superficial.
En la segunda etapa, se coloca el material en un ambiente controlado con una combinación específica de humedad relativa (80 ± 5%) y temperatura (40 ± 2°C) durante un período de tiempo determinado (24 horas). En esta fase, se busca que los materiales alcancen un estado de equilibrio entre la humedad del aire y su propia capacidad para retener la humedad.
Finalmente, en la tercera etapa, se mide la fuerza de soldabilidad utilizando un dispositivo específico. La fuerza de soldabilidad se define como la resistencia a la separación de los conectores o soldaduras bajo tensión.
La norma UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 establece los procedimientos y condiciones para realizar este ensayo, así como las limitaciones y recomendaciones para su interpretación. El objetivo es proporcionar una guía práctica para evaluar la soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicas bajo condiciones de humedad y temperatura controladas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar