Fecha de publicación: 01/01/2011
Especificación particular: Resistencias fijas de montaje sobre superficie no bobinada de baja disipación (SMD). Cilíndrico. Categoría de estabilidad: 0,05
UNE-EN 140401-803:2007/A1:2010
La norma UNE-EN 140401-803:2007/A1:2010 establece especificaciones particulares para las resistencias fijas de montaje sobre superficie no bobinada de baja disipación (SMD) cilíndricos, categorizados como estabilidad 0,05. Esta norma se refiere a componentes electrónicos que requieren una estabilidad mecánica y eléctrica para su funcionamiento correcto.
La resistencia fija de montaje es un componente que se utiliza para fijar componentes electrónicos en una placa base o circuito impreso. En este caso, la superficie no bobinada de baja disipación (SMD) se refiere a la capacidad del material para absorber y dispersar energía térmica generada por el componente.
La categorización de estabilidad 0,05 indica que la resistencia fija de montaje debe ser capaz de soportar fuerzas de torsión y aplastamiento sin perder su función o estabilidad. La norma establece los requisitos para la geometría, materiales, ensayo de resistencia y otros aspectos relacionados con el diseño y fabricación de estas resistencias fijas.
La norma también incluye especificaciones para el ensayo de resistencia a la torsión y aplastamiento, así como para la medición de la estabilidad mecánica. Además, se establecen los límites para la disipación térmica y la resistencia eléctrica del material.
En resumen, la norma UNE-EN 140401-803:2007/A1:2010 es un documento técnico que establece especificaciones particulares para las resistencias fijas de montaje sobre superficie no bobinada de baja disipación (SMD) cilíndricos, categorizados como estabilidad 0,05. Es importante cumplir con esta norma para garantizar la calidad y funcionalidad de los componentes electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar