Fecha de publicación: 01/08/2010
Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 6: Criterios de evaluación para huecos en uniones soldadas de BGA y LGA (Ratificada por AENOR en agosto de 2010.)
La norma UNE-EN 61191-6:2010 establece los criterios de evaluación para la verificación de huecos en uniones soldadas de BGA (Ball Grid Array) y LGA (Land Grid Array) en conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Esta norma es aplicable a los fabricantes de tarjetas madre, componentes electrónicos y proveedores de servicios de ensamblaje.
La evaluación de huecos se basa en la inspección visual y en pruebas mecánicas para detectar defectos en las uniones soldadas. Los parámetros considerados en esta norma incluyen el tamaño y la forma del huevo, la profundidad y la anchura de los huecos, así como la resistencia a la tracción y la flexión.
La norma establece un conjunto de procedimientos para la evaluación de huecos, que incluye la inspección visual, la prueba de tracción y la prueba de flexión. También se definen los límites de aceptación para cada parámetro, lo que garantiza una alta calidad y fiabilidad en las uniones soldadas.
Además, esta norma proporciona recomendaciones para la medición y el análisis de datos, así como para la interpretación de resultados. La implementación de esta norma ayuda a los fabricantes a garantizar la conformidad con los requisitos de seguridad y calidad de sus productos electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar