Fecha de publicación: 15/07/1997
Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales de base chapados en cobre).
La norma UNE-EN 61249-5-1:1997 establece especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento, en particular para láminas de cobre destinadas a la fabricación de materiales de base chapados en cobre. Esta norma se aplica a las láminas de cobre utilizadas en estructuras de interconexión, como por ejemplo, conectores, sustratos y otros componentes electrónicos.
La norma describe los requisitos para la composición química, la resistencia eléctrica, la tensión de tracción, la flexibilidad y el comportamiento a la humedad de las láminas de cobre. También se establecen especificaciones para la superficie de las láminas, incluyendo la rugosidad, la limpieza y la ausencia de defectos.
Además, la norma UNE-EN 61249-5-1:1997 establece procedimientos de ensayo para verificar el cumplimiento con los requisitos mencionados anteriormente. Estos procedimientos incluyen pruebas de resistencia eléctrica, tensión de tracción y flexibilidad, así como inspecciones visuales y microscópicas.
En resumen, la norma UNE-EN 61249-5-1:1997 proporciona una guía para el diseño, fabricación y ensayo de láminas de cobre destinadas a la fabricación de materiales de base chapados en cobre, lo que garantiza la calidad y seguridad de los componentes electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar