Fecha de publicación: 28/05/2004
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Dimensiones de los paquetes P-VSON.
La norma UNE-EN 60191-6-10:2004 establece las reglas generales para la preparación de diseños de paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie, específicamente para los paquetes P-VSON (Plastic Vertical Surface Mounting). Esta norma forma parte del conjunto de estándares de normalización mecánica de dispositivos de semiconductores, publicado por la Unión Europea.
La presente norma se enfoca en las dimensiones y configuraciones de los paquetes P-VSON, que son utilizados para el montaje en superficie de dispositivos electrónicos. Estas dimensiones deben ser respetadas para garantizar la compatibilidad entre los diferentes componentes electrónicos y la facilidad de montaje.
La norma establece las siguientes especificaciones:
* Dimensiones exteriores del paquete, incluyendo la altura, ancho y profundidad.
* Configuración de los pinos y conectores.
* Espaciamiento entre los pinos y conectores.
* Formato de los lados del paquete.
* Requisitos de tolerancia para las dimensiones.
Además, se establecen reglas para la presentación de los diseños de paquetes P-VSON, incluyendo la representación gráfica y la documentación asociada. Esta norma es fundamental para garantizar la interoperabilidad entre diferentes fabricantes y usuarios de dispositivos electrónicos que utilizan paquetes P-VSON.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar