Fecha de publicación: 26/03/2004
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.
La norma UNE-EN 60749-22:2004 se refiere a la robustez de las uniones soldadas en dispositivos de semiconductores. Esta norma establece los métodos y procedimientos para evaluar la resistencia de las uniones soldadas a condiciones climáticas y mecánicas adversas.
La norma se aplica a todos los dispositivos de semiconductores que contienen uniones soldadas, incluyendo diodos, transistores, integrados circuitos y otros componentes electrónicos. La robustez de las uniones soldadas es fundamental para garantizar el funcionamiento seguro y confiable de estos dispositivos.
La norma establece varios métodos de ensayo para evaluar la robustez de las uniones soldadas, incluyendo:
* Resistencia a la tracción: se mide la capacidad del dispositivo para soportar una fuerza aplicada en la unión soldada sin que ésta se rompa.
* Resistencia a la torsión: se mide la capacidad del dispositivo para soportar una torsión aplicada en la unión soldada sin que ésta se rompa.
* Resistencia a la vibración: se mide la capacidad del dispositivo para soportar vibraciones mecánicas sin que ésta se rompa.
* Resistencia al agua y la humedad: se mide la capacidad del dispositivo para resistir el paso de agua y humedad sin que ésta se rompa.
Además, la norma establece procedimientos para evaluar la robustez de las uniones soldadas en condiciones climáticas adversas, como temperaturas extremas, radiación electromagnética y campos eléctricos.
En resumen, la norma UNE-EN 60749-22:2004 proporciona un marco para evaluar la robustez de las uniones soldadas en dispositivos de semiconductores, lo que es fundamental para garantizar el funcionamiento seguro y confiable de estos dispositivos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar