Fecha de publicación: 10/10/2003
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columnas y bolas de paso 1,50 mm, 1.27 mm y 1,00 mm
La norma UNE-EN 60191-6-2:2003 se refiere a la normalización mecánica de dispositivos semiconductores, específicamente en relación con el diseño de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Esta parte 6-2 de la norma establece reglas generales para la preparación de los diseños de estos paquetes.
La guía de diseño incluye especificaciones y recomendaciones para la configuración de paquetes de terminales de columnas y bolas con diámetros de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm. Estos paquetes son utilizados comúnmente en aplicaciones electrónicas que requieren una alta densidad de montaje y un bajo perfil.
La norma establece requisitos para la geometría y las dimensiones de los paquetes, incluyendo el diámetro exterior, la altura del paquete, la anchura y la profundidad de los terminales. También se definen los espacios libres necesarios entre los paquetes y las superficies de montaje para garantizar una correcta soldadura y evitar problemas de fluidez.
Además, la norma incluye recomendaciones para la elección del material y la construcción de los paquetes, así como para el diseño de los terminales y la configuración de los conectores. La guía de diseño también proporciona información sobre las pruebas y verificaciones necesarias para garantizar la calidad y fiabilidad de los paquetes.
En resumen, la norma UNE-EN 60191-6-2:2003 es una guía importante para diseñadores y fabricantes de dispositivos semiconductores que buscan crear paquetes de alta densidad y precisión para aplicaciones electrónicas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar