Fecha de publicación: 01/10/2003
Normalización mecánica de los dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de dispositivos semiconductores para montaje en superficie. Método de medida para dimensiones de paquete de rejilla matricial de bolas (BGA). (Ratificada por AENOR en octubre de 2003)
La norma UNE-EN 60191-6-4:2003 establece las reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de dispositivos semiconductores destinados al montaje en superficie. En particular, se centra en el método de medida para dimensiones de paquetes de rejilla matricial de bolas (BGA).
La norma define los requisitos para la medición de las dimensiones del paquete BGA, incluyendo la posición y orientación de las bolas, la anchura y profundidad de las ranuras, y el espesor de la capa de soldadura. Además, se establecen procedimientos para la medición de las tolerancias y variaciones en las dimensiones del paquete.
La norma también proporciona directrices para la preparación de los esquemas de encapsulados, incluyendo la elección de materiales y procesos de manufactura, así como la verificación de la calidad de los componentes. Se establecen también requisitos para la documentación y el control de la producción.
La norma UNE-EN 60191-6-4:2003 es una herramienta importante para garantizar la compatibilidad y interoperabilidad entre dispositivos semiconductores y sistemas electrónicos, y es recomendable su aplicación en la industria electrónica y automotriz.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar