Fecha de publicación: 28/06/2002
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de rejilla matricial de bolas de paso fino (FBGA).
La norma UNE-EN 60191-6-5:2002 se refiere a la normalización mecánica de dispositivos semiconductores, específicamente en lo que respecta a la preparación de diseños para paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Esta norma es una guía de diseño para la creación de rejillas matriciales de bolas de paso fino (FBGA).
La norma establece reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes, considerando factores como la geometría y la topología del paquete, la distribución de las terminales y la compatibilidad con procesos de montaje en superficie. Además, se definen especificaciones para la tolerancia dimensional y la resistencia mecánica de los paquetes.
En particular, esta norma se centra en la creación de rejillas matriciales de bolas de paso fino (FBGA), que son un tipo común de paquete de dispositivo semiconductor. Se establecen reglas para la distribución de las bolas y la geometría de la rejilla, así como para la tolerancia dimensional y la resistencia mecánica del paquete.
La norma UNE-EN 60191-6-5:2002 es una herramienta importante para los diseñadores y fabricantes de dispositivos semiconductores que desean crear paquetes de alta calidad y confiabilidad. Al seguir estas reglas, se pueden garantizar la interoperabilidad y la compatibilidad entre diferentes componentes y sistemas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar