Fecha de publicación: 16/08/2024
Soft soldering fluxes Test methods Part 18: Cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after cleaning
La norma ISO 9455-18:2024 establece los métodos de prueba para evaluar la limpieza de las uniones soldadas en placas impresoras de circuitos (PCBs) antes y después del proceso de limpieza. Esta norma es parte de la familia de estándares de la ISO 9455, que se centra en la evaluación de los fluidos de soldadura blandos.
La norma describe dos métodos de prueba para determinar la limpieza de las uniones soldadas: el método de visión óptica y el método de análisis químico. El método de visión óptica implica la inspección visual de las uniones soldadas con ayuda de un equipo de visión óptica, mientras que el método de análisis químico involucra la medición de los residuos de limpieza en las uniones soldadas mediante técnicas como la espectrometría de masas o la cromatografía líquida.
La norma también establece los requisitos para la preparación y presentación de las muestras, así como los procedimientos para la realización de las pruebas. Además, se proporcionan recomendaciones para la interpretación de los resultados y la toma de decisiones sobre la aceptabilidad o rechazo de las uniones soldadas.
En resumen, la norma ISO 9455-18:2024 es un estándar importante para garantizar la calidad y limpieza de las uniones soldadas en PCBs, lo que es fundamental para el buen funcionamiento y durabilidad de los productos electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar