Fecha de publicación: 28/11/2018
Integrated circuits – Three dimensional integrated circuits – Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
[PDF] IEC 63011-2:2018 gratis
Fecha de publicación: 28/11/2018
Integrated circuits – Three dimensional integrated circuits – Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar