Fecha de publicación: 23/04/1997
Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
[PDF] IEC 60191-5:1997 gratis
Fecha de publicación: 23/04/1997
Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar