Fecha de publicación: 13/12/2024
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods. Part 22-1: Bond strength – wire bond pull test methods
Fecha de publicación: 13/12/2024
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods. Part 22-1: Bond strength – wire bond pull test methods
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar