Fecha de publicación: 28/02/2012
Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend – and shear – type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Fecha de publicación: 28/02/2012
Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend – and shear – type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar