Fecha de publicación: 10/04/2018
Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
Fecha de publicación: 10/04/2018
Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar