Fecha de publicación: 01/09/2010
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-19: Métodos de medida de deformación (warpage) de paquete a temperatura elevada y la deformación (warpage) máxima permisible (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)
La norma UNE-EN 60191-6-19:2010 establece los métodos para medir la deformación (warpage) de paquetes semiconductores a temperatura elevada y determinar la deformación máxima permisible. Esta norma es aplicable a dispositivos semiconductores empaquetados en forma de chip, como son los encapsulados en cerámica, plástico o metal.
La medición de la deformación warpage se realiza mediante un equipo de medida adecuado, que puede ser un microscopio óptico o un sistema de visión artificial. El método de medición implica la observación y registro de la deformación del paquete semiconductivo en una placa de aislamiento alrededor de un eje perpendicular a la superficie del paquete.
La norma establece dos métodos para medir la deformación warpage: el método de medición directa y el método de medición indirecta. El método de medición directa implica la observación visual de la deformación del paquete, mientras que el método de medición indirecta se basa en la medida de la distancia entre dos puntos fijos en la superficie del paquete.
La norma también establece los límites para la deformación warpage máxima permisible, que dependen del tipo de dispositivo semiconductivo y su aplicación. La deformación warpage no debe exceder los límites establecidos para evitar daños al dispositivo o afectar negativamente su rendimiento.
En resumen, la norma UNE-EN 60191-6-19:2010 proporciona una guía práctica para medir y evaluar la deformación warpage de paquetes semiconductores a temperatura elevada, lo que es fundamental para garantizar el buen funcionamiento de los dispositivos electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar