Fecha de publicación: 28/06/2002
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de un conjunto cuadrángulo cerámico recubierto de vidrio (G-QFP).
La norma UNE-EN 60191-6-8:2002 establece las reglas generales para la preparación de los diseños de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie, específicamente para un conjunto cuadrángulo cerámico recubierto de vidrio (G-QFP). Esta norma se aplica a la concepción y diseño de paquetes de dispositivos semiconductores que requieren una alta densidad de inserción de componentes electrónicos.
La norma establece los requisitos para la geometría, las dimensiones y las tolerancias del paquete G-QFP, así como las especificaciones para la superficie de montaje y las características de soldadura. También se definen los procedimientos para la verificación de la conformidad con los requisitos de diseño.
Entre los aspectos clave que abarca esta norma se encuentran:
* La geometría del paquete, incluyendo la forma y tamaño de las patas, la anchura y profundidad de los agujeros de soldadura, y la posición de los conectores.
* Las tolerancias para las dimensiones y posiciones de los componentes electrónicos.
* Los requisitos para la superficie de montaje, incluyendo la rugosidad y la limpieza.
* Las características de soldadura, como la resistencia a la tracción y la resistencia a la corrosión.
La norma UNE-EN 60191-6-8:2002 es un documento fundamental para los diseñadores y fabricantes de dispositivos semiconductores que deseen garantizar la compatibilidad y interoperabilidad entre diferentes componentes electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar