Fecha de publicación: 01/09/2009
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manejo, empaquetado, etiquetado y transporte de los dispositivos con montaje en superficie que son sensibles a los efectos combinados de la humedad y al calentamiento de soldado. (Ratificada por AENOR en septiembre de 2009.)
La norma UNE-EN 60749-20-1:2009 establece los requisitos para el manejo, empaquetado, etiquetado y transporte de dispositivos semiconductores con montaje en superficie que son sensibles a los efectos combinados de la humedad y al calentamiento de soldadura. Esta norma es aplicable a todos los productos electrónicos que requieren un manejo especial debido a su sensibilidad a las condiciones ambientales.
La norma establece las siguientes especificaciones:
* El empaquetado debe ser realizado de manera que proteja el dispositivo contra la humedad y otros contaminantes.
* Las etiquetas deben contener información clara y concisa sobre el contenido del paquete, incluyendo los datos de identificación del producto, los materiales utilizados y las instrucciones para su almacenamiento y manipulación.
* El transporte debe ser realizado en condiciones que eviten la exposición al calor, la humedad y otros factores ambientales que puedan afectar negativamente el dispositivo.
* Los dispositivos deben ser almacenados en un lugar seco y fresco, protegido de la luz directa y los contaminantes.
* Es importante mencionar que esta norma no es aplicable a dispositivos que no requieren manejo especial debido a su sensibilidad a las condiciones ambientales.
La implementación de esta norma garantiza que los productos electrónicos sean transportados y almacenados de manera segura, reduciendo el riesgo de daños durante el proceso de manufactura y distribución.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar