Fecha de publicación: 01/07/2008
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de ensayo de caida a nivel de tarjeta para componentes usando un acelerómetro. (Ratificada por AENOR en julio de 2008.)
La norma UNE-EN 60749-37:2008 establece un método de ensayo para evaluar la resistencia a caídas de componentes semiconductores, como diodos, transistores y otros dispositivos, utilizando un acelerómetro. Este método se aplica a componentes que se encuentran en tarjetas o placas impresoras.
El objetivo del ensayo es determinar la capacidad del componente para soportar caídas de diferentes alturas y velocidades sin sufrir daños mecánicos o eléctricos. El acelerómetro utilizado es un dispositivo que reproduce las condiciones de caída en un ambiente controlado, permitiendo medir la aceleración y la fuerza que se aplica al componente.
El procedimiento de ensayo consiste en colocar el componente en una tarjeta o placa impresora y sujetarlo con cinta adhesiva. Luego, se coloca el acelerómetro debajo del componente y se activa para simular la caída. La altura de caída puede variar entre 0,5 m y 1,5 m, dependiendo del tipo de componente.
Durante el ensayo, se miden las fuerzas y aceleraciones que se aplican al componente y se evalúa su comportamiento después de la caída. Se considera que el componente ha superado el ensayo si no presenta daños visibles ni alteraciones en sus características eléctricas.
La norma UNE-EN 60749-37:2008 es una guía para los fabricantes y usuarios de componentes semiconductores, ya que proporciona un método estandarizado para evaluar la resistencia a caídas de estos dispositivos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar