Fecha de publicación: 01/04/2015
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-3: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Pasta de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)
La norma UNE-EN 61189-5-3:2015 se refiere a los métodos de ensayo generales para materiales y montajes, concretamente en lo relativo a la pasta de soldadura para montajes de tarjeta impresa. Esta norma establece requisitos y procedimientos para evaluar la calidad y seguridad de las pastas de soldadura utilizadas en la fabricación de tarjetas impresas y estructuras de interconexión.
La norma se aplica a las pastas de soldadura que se utilizan para unir componentes eléctricos, como resistencias, condensadores y otros dispositivos electrónicos, en tarjetas impresas y montajes. Los ensayos establecidos en esta norma buscan evaluar la resistencia a la tracción, la resistencia a la compresión, la resistencia al impacto, la resistencia a la humedad y la estabilidad térmica de las pastas de soldadura.
Los métodos de ensayo descritos en esta norma incluyen pruebas de tensión, pruebas de compresión, pruebas de impacto, pruebas de humedad y pruebas de temperatura. Estos ensayos se realizan con el fin de evaluar la capacidad de las pastas de soldadura para soportar cargas mecánicas y térmicas sin sufrir daños o debilitamiento.
La norma UNE-EN 61189-5-3:2015 es una guía importante para los fabricantes y usuarios de tarjetas impresas y estructuras de interconexión, ya que establece estándares comunes para la evaluación de la calidad y seguridad de las pastas de soldadura utilizadas en estas aplicaciones.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar