Fecha de publicación: 01/11/2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
La norma UNE-EN IEC 60749-15:2020 establece los métodos de ensayo para evaluar la resistencia a la temperatura de soldadura en dispositivos semiconductores montados con agujeros pasantes. Esta norma es aplicable a dispositivos semiconductores, incluyendo diodos, transistores y otros componentes electrónicos, que se destinan a ser utilizados en aplicaciones donde la temperatura de soldadura puede ser un factor crítico.
La resistencia a la temperatura de soldadura se define como la capacidad del dispositivo para soportar las condiciones térmicas generadas durante el proceso de soldadura sin sufrir daños irreparables. El objetivo de esta norma es proporcionar una guía para los fabricantes y los usuarios finales para evaluar y garantizar la resistencia a la temperatura de soldadura en dispositivos semiconductores montados con agujeros pasantes.
La norma establece los siguientes requisitos:
* Definición del término «resistencia a la temperatura de soldadura» y su relación con el proceso de soldadura.
* de los métodos de ensayo para evaluar la resistencia a la temperatura de soldadura, incluyendo la utilización de equipos de medición y análisis de datos.
* Requisitos para la preparación y montaje de los dispositivos semiconductores antes del ensayo.
* Procedimientos para realizar el ensayo y analizar los resultados.
La norma UNE-EN IEC 60749-15:2020 es una herramienta importante para garantizar la calidad y confiabilidad de los dispositivos semiconductores montados con agujeros pasantes, y su aplicación puede ayudar a reducir el riesgo de fallos en aplicaciones críticas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar