Fecha de publicación: 01/11/2020
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
La norma UNE-EN IEC 60749-20:2020 establece los métodos de ensayo para evaluar la resistencia de dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y calor durante el proceso de soldadura. Esta norma es aplicable a todos los tipos de dispositivos SMD, incluyendo diodos, transistores, condensadores y otros componentes electrónicos.
El objetivo de esta norma es evaluar la capacidad de los dispositivos SMD para resistir las condiciones climáticas y mecánicas que se producen durante el proceso de soldadura, como la exposición a humedad y calor. El ensayo consiste en someter los dispositivos a una combinación de condiciones de temperatura y humedad controladas, seguida de un período de observación para detectar cualquier daño o falla.
La norma establece los siguientes requisitos:
* La temperatura de ensayo se establece entre 60°C y 120°C.
* La humedad relativa se establece entre 30% y 90%.
* El tiempo de exposición se establece en 24 horas.
* Se utilizan métodos de ensayo estándar para evaluar la resistencia de los dispositivos, como el análisis visual, la medición eléctrica y el ensayo de tensión.
La norma también proporciona recomendaciones para la interpretación de los resultados del ensayo y establece los límites de aceptación para la resistencia de los dispositivos. Esta norma es fundamental para garantizar la calidad y confiabilidad de los dispositivos SMD en aplicaciones electrónicas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar