Fecha de publicación: 01/04/2018
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)
La norma UNE-EN IEC 61190-1-3:2018 establece los requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente destinadas a aplicaciones de soldadura electrónica. Esta norma forma parte del conjunto de normas que abordan la materia de fijación para conjuntos electrónicos, especificando las características y requisitos para los materiales utilizados en la fabricación de componentes electrónicos.
La norma se centra en la evaluación de la resistencia mecánica, la resistencia a la tracción, la resistencia al desgaste y la estabilidad térmica de las aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas. También se establecen los requisitos para la composición química, la microestructura y la propiedades eléctricas de estos materiales.
Además, la norma incluye pruebas y ensayos para evaluar la calidad y fiabilidad de las aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas. Estas pruebas y ensayos abarcan desde la resistencia a la tracción hasta la resistencia al desgaste, pasando por la estabilidad térmica y la conductividad eléctrica.
En resumen, la norma UNE-EN IEC 61190-1-3:2018 es un documento de referencia importante para los fabricantes y usuarios de componentes electrónicos que requieren materiales de fijación con garantía de calidad y fiabilidad.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar