Fecha de publicación: 01/10/2021
Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)
La norma UNE-EN IEC 62878-2-602:2021 establece directrices para la evaluación de la conectividad eléctrica intermodular en módulos electrónicos apilados, es decir, dispositivos que contienen sustratos empotrados. Esta norma se refiere a los requisitos para garantizar la integridad y confiabilidad de la conexión entre los componentes electrónicos dentro del dispositivo.
La norma describe un método de evaluación que implica la aplicación de pruebas eléctricas y mecánicas para verificar la resistencia y durabilidad de las conexiones entre los módulos. Estas pruebas incluyen la medición de la resistencia eléctrica, la tensión de prueba y la frecuencia de prueba, así como la evaluación de la capacidad del sustrato empotrado para soportar cargas mecánicas.
Además, la norma establece requisitos para la documentación y registro de los resultados de las pruebas, incluyendo la presentación de informes detallados y la realización de análisis estadísticos. La norma también proporciona recomendaciones para la implementación de procedimientos de ensayo y verificación en el desarrollo y producción de dispositivos electrónicos apilados.
En resumen, esta norma es un documento técnico que establece estándares para la evaluación de la conectividad eléctrica intermodular en módulos electrónicos apilados, lo que garantiza la confiabilidad y seguridad de los dispositivos electrónicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar