Fecha de publicación: 01/01/2024
Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)
La norma UNE-EN IEC 63251:2023 describe un método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico. Esta norma es una adaptación de la norma internacional IEC 63251 y ha sido ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.
El método de ensayo se basa en la aplicación de un ciclo de temperatura controlado para simular las condiciones de servicio reales de los dispositivos. Las placas de circuito optoeléctricas flexibles se someten a una secuencia de temperaturas que van desde -40°C hasta 125°C, con intervalos de 25°C cada uno. Durante este proceso, se miden las propiedades mecánicas de la placa, como el módulo de elasticidad, la tensión de ruptura y la deformación.
El ensayo se realiza utilizando un equipo de pruebas específico que permite controlar la temperatura y aplicar cargas mecánicas a la placa. Se utilizan sensores para medir las propiedades mecánicas de la placa durante el ensayo. Los resultados del ensayo se expresan en términos de la relación entre la tensión y la deformación, lo que permite evaluar la resistencia de la placa a los estrés térmicos.
La norma UNE-EN IEC 63251:2023 es aplicable a las placas de circuito optoeléctricas flexibles utilizadas en una amplia variedad de aplicaciones, desde la automatización industrial hasta la electrónica de consumo. El método de ensayo descrito en esta norma proporciona información valiosa para evaluar la fiabilidad y durabilidad de estos dispositivos en condiciones de servicio reales.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar