Fecha de publicación: 07/03/2018
Fundentes para soldeo blando. Métodos de ensayo. Parte 14: Determinación de la adherencia de los residuos de fundente. (ISO 9455-14:2017).
La norma UNE-EN ISO 9455-14:2018 establece los métodos para determinar la adherencia de los residuos de fundente en aplicaciones de soldadura blanda. Esta norma es parte del conjunto de normas ISO 9455 que abarcan los métodos de ensayo para fundentes para soldeo blando.
La presente norma se centra en la evaluación de la adherencia de los residuos de fundente, que son materiales secundarios generados durante el proceso de soldadura. La adherencia se define como la capacidad del material residual para mantener su forma y estructura después de ser sometido a condiciones específicas de ensayo.
El método de ensayo descrito en esta norma implica la aplicación de una carga mecánica sobre un espécimen de residuo de fundente, que se encuentra adherido a una superficie dura. La resistencia del material residual a la tracción se mide y se expresa en unidades de fuerza por unidad de área (F/A). La norma proporciona instrucciones detalladas para la preparación de los espécimes, el ensayo y la evaluación de los resultados.
La determinación de la adherencia de los residuos de fundente es fundamental para garantizar la calidad y seguridad de las estructuras soldadas. Esta norma es aplicable a cualquier tipo de fundente utilizado en procesos de soldeo blando, incluyendo materiales metálicos y no metálicos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar