Fecha de publicación: 30/10/2024
Fundentes para soldeo blando. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de la resistencia del aislamiento superficial y ensayo de migración electroquímica de los residuos del fundente. (ISO 9455-17:2024).
Fecha de publicación: 30/10/2024
Fundentes para soldeo blando. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de la resistencia del aislamiento superficial y ensayo de migración electroquímica de los residuos del fundente. (ISO 9455-17:2024).
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar