Fecha de publicación: 30/10/2024
Fundentes para soldeo blando. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de la resistencia del aislamiento superficial y ensayo de migración electroquímica de los residuos del fundente. (ISO 9455-17:2024).
La norma UNE-EN ISO 9455-17:2024 establece los métodos de ensayo para evaluar la resistencia del aislamiento superficial y la migración electroquímica de los residuos del fundente en aplicaciones de soldadura blanda. Esta norma es parte de la familia de estándares ISO 9455, que se refiere a los fundentes para soldeo blando.
El objetivo principal de esta norma es garantizar la calidad y seguridad de los fundentes utilizados en procesos de soldadura blanda, mediante la evaluación de su capacidad para resistir la corrosión y la migración electroquímica de sus residuos. El ensayo de la resistencia del aislamiento superficial se lleva a cabo mediante la exposición del fundente a una solución salina con pH ajustado, lo que permite evaluar la estabilidad y durabilidad del aislamiento superficial.
Por otro lado, el ensayo de migración electroquímica se basa en la medición de la cantidad de iones que se liberan del fundente en presencia de una solución salina con pH ajustado. Esta prueba permite evaluar la capacidad del fundente para resistir la corrosión y la migración electroquímica de sus residuos.
La norma UNE-EN ISO 9455-17:2024 establece los requisitos y procedimientos para llevar a cabo estos ensayos, incluyendo las condiciones de prueba, los métodos de medición y los límites de aceptación. Esta norma es aplicable a todos los tipos de fundentes utilizados en procesos de soldadura blanda, y su cumplimiento garantiza la calidad y seguridad de los productos.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar