Fecha de publicación: 21/11/2003
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.
La norma UNE-EN 60749-19:2003, «Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento», establece los procedimientos para determinar la resistencia a la cizallamiento de las pastillas de semiconductores, que son componentes críticos en muchos dispositivos electrónicos.
La norma describe un método de ensayo que consiste en aplicar una fuerza perpendicular a la superficie de la pastilla, mientras se mantiene constante la temperatura y la humedad. El objetivo es evaluar la capacidad de la pastilla para resistir la cizallamiento sin sufrir daños estructurales o alteraciones en sus propiedades eléctricas.
El ensayo se realiza utilizando un dispositivo específico que aplica una fuerza controlada y constante a la pastilla, mientras se mide la deformación y el deslizamiento de esta. La resistencia a la cizallamiento se expresa en unidades de fuerza por unidad de superficie (N/mm²).
La norma establece también los requisitos para la preparación de las muestras, la configuración del dispositivo de ensayo y los procedimientos para la medición y el análisis de los resultados. Además, proporciona recomendaciones para la interpretación de los resultados y la toma de decisiones en función de la resistencia a la cizallamiento medida.
En resumen, la norma UNE-EN 60749-19:2003 es un documento fundamental para garantizar la calidad y fiabilidad de las pastillas de semiconductores, ya que establece los procedimientos para evaluar su resistencia a la cizallamiento, lo que es crucial en muchos aplicaciones electrónicas.
gracias, por fin encontre la normativa entera, lo unico que hay que hacerlo con el navegador opera gx como indica pero bueno...
gracias, es dificil de encontrar sin pagar